英偉達面向下一代 Rubin Ultra GPU 打造的高密度機架系統 Kyber NVL144 遭遇重大延期。據半導體研究機構 SemiAnalysis 在社交平臺 X 上披露，該機架的出貨時間將推遲超過 12 個月，從原定的 2027 年延至 2028 年，這意味著 Rubin Ultra 平臺的大規模部署將比預期晚至少一年。

問題的核心指向一塊被稱為正交背板的 PCB 中板。這塊電路板位於 Kyber 機架垂直安裝的計算托盤與後方的交換托盤之間，取代了早期機架中使用的線束，承載著全銅 NVLink 互聯結構。在 GTC 大會上，英偉達 CEO 黃仁勳曾親自展示過這塊灰色背板。根據業內分析，該背板由三個 26 層部分層壓成一個約 78 層、面積接近一平方米的堆疊結構，線寬線距低至 25 微米以下，阻抗容差需控制在 5% 以內，才能保證 448 Gb/s 級別的信號完整性。隨著層數增加，銅走線的信號衰減、供電與散熱設計均構成巨大工程挑戰。

Kyber NVL144 機架設計容納 144 個 Rubin Ultra 封裝，是當前 Oberon NVL72 機架 72 個封裝的兩倍，默認採用液冷散熱。機架內所有 GPU 之間的互聯均需通過這塊中板完成，若改用線纜方案，則需要超過 2 萬根獨立線纜，這正是英偉達選擇將佈線集成到單塊無源板上的原因。

除 Kyber 延期外，SemiAnalysis 還指出，英偉達已取消一個名為 NVL72x2 的過渡方案。該方案原計劃將兩個 Oberon 機架背靠背連接，以在銅纜 NVLink 上實現接近 Kyber 級別的密度，但遭到最大客戶的反對，原因是客戶不願將兩個機架作為單一單元運行。另一項通過共封裝光學器件連接八個機架的 NVL576 配置，也可能推遲或僅小批量出貨，直到相關光學技術成熟。

這些變動意味著，在 2027 年，英偉達可能沒有經過驗證的方案來擴大 Rubin Ultra 的單域規模，其最大單域將與當前 Oberon 所能提供的水平相當，而無法超越。就在上週，英偉達還因製造執行方面的擔憂，將四芯粒的 Rubin Ultra GPU 改為雙芯粒版本，使單封裝算力減半。SemiAnalysis 同時將完全量產的共封裝光學 NVSwitch 的時間點放在 Rubin 之後的 Feynman 代際，這進一步將近期互聯方案的希望壓在銅纜與 PCB 中板上。

需要指出的是，此次延期僅涉及 Rubin Ultra 階段及其 Kyber 機架。英偉達計劃於 2026 年推出的 Rubin GPU 仍沿用現有 Oberon 機架，不在報道的延遲範圍內。截至發稿，英偉達尚未對此事置評。