英伟达面向下一代 Rubin Ultra GPU 打造的高密度机架系统 Kyber NVL144 遭遇重大延期。据半导体研究机构 SemiAnalysis 在社交平台 X 上披露，该机架的出货时间将推迟超过 12 个月，从原定的 2027 年延至 2028 年，这意味着 Rubin Ultra 平台的大规模部署将比预期晚至少一年。

问题的核心指向一块被称为正交背板的 PCB 中板。这块电路板位于 Kyber 机架垂直安装的计算托盘与后方的交换托盘之间，取代了早期机架中使用的线束，承载着全铜 NVLink 互联结构。在 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋曾亲自展示过这块灰色背板。根据业内分析，该背板由三个 26 层部分层压成一个约 78 层、面积接近一平方米的堆叠结构，线宽线距低至 25 微米以下，阻抗容差需控制在 5% 以内，才能保证 448 Gb/s 级别的信号完整性。随着层数增加，铜走线的信号衰减、供电与散热设计均构成巨大工程挑战。

Kyber NVL144 机架设计容纳 144 个 Rubin Ultra 封装，是当前 Oberon NVL72 机架 72 个封装的两倍，默认采用液冷散热。机架内所有 GPU 之间的互联均需通过这块中板完成，若改用线缆方案，则需要超过 2 万根独立线缆，这正是英伟达选择将布线集成到单块无源板上的原因。

除 Kyber 延期外，SemiAnalysis 还指出，英伟达已取消一个名为 NVL72x2 的过渡方案。该方案原计划将两个 Oberon 机架背靠背连接，以在铜缆 NVLink 上实现接近 Kyber 级别的密度，但遭到最大客户的反对，原因是客户不愿将两个机架作为单一单元运行。另一项通过共封装光学器件连接八个机架的 NVL576 配置，也可能推迟或仅小批量出货，直到相关光学技术成熟。

这些变动意味着，在 2027 年，英伟达可能没有经过验证的方案来扩大 Rubin Ultra 的单域规模，其最大单域将与当前 Oberon 所能提供的水平相当，而无法超越。就在上周，英伟达还因制造执行方面的担忧，将四芯粒的 Rubin Ultra GPU 改为双芯粒版本，使单封装算力减半。SemiAnalysis 同时将完全量产的共封装光学 NVSwitch 的时间点放在 Rubin 之后的 Feynman 代际，这进一步将近期互联方案的希望压在铜缆与 PCB 中板上。

需要指出的是，此次延期仅涉及 Rubin Ultra 阶段及其 Kyber 机架。英伟达计划于 2026 年推出的 Rubin GPU 仍沿用现有 Oberon 机架，不在报道的延迟范围内。截至发稿，英伟达尚未对此事置评。