在6月24日開幕的2026上海世界移動通信大會（MWC 上海）上，中國工業和信息化部總工程師鍾志紅系統闡述了中國下一階段信息通信基礎設施的發展藍圖。他指出，新一代信息通信技術正推動社會邁入人機協同的智能時代，中國將保持適度超前，加強新一代通信網和算力網的規劃建設，推進雙千兆網絡向雙萬兆演進，並積極部署低空信息基礎設施與衛星互聯網，構建空天地一體化信息網絡。

在技術層面，鍾志紅強調將加快推進6G核心技術研發與標準研製，並強化人工智能、量子科技、具身智能等領域的科技創新。這一表態為AI產業的底層算力與網絡支撐提供了清晰的政策確定性。同日，中國移動首席科學家馮俊蘭在大會發言中提醒，AI服務將徹底重構網絡邏輯，由於芯片與模型迭代極快，新建數據中心硬件可能面臨“沉默貶值”風險，打破技術封閉、引入生態多樣性成為關鍵。

應用端同日傳來重要進展。豆包宣佈推出專業版，該版本基於最新的豆包2.1系列大模型，專為複雜辦公與生產力場景設計。豆包2.1作為智能體模型，在項目規劃、文件處理、多步工具調用等能力上顯著提升，編程可穩定交付企業級開發任務。專業版用戶可啟用接入2.1 Pro的辦公任務模式，該模式支持操作本地電腦、瀏覽器、Skills技能及定時任務，內置Office套件，能自主拆解目標並持續執行，標誌著豆包從“問答”向“生產力工具”的轉型。其定價分為三檔，標準套餐連續包月68元，加強套餐200元，高級套餐500元，並面向在校生推出特惠。

芯片產業鏈同樣消息密集。科技分析師科潘（Tim Culpan）指出，臺積電已陸續通知客戶調漲晶圓代工價格，範圍涵蓋7nm及以下所有先進製程，整體漲幅約5%至10%，影響約75%的晶圓營收來源。與此同時，OpenAI與博通合作發佈AI芯片，博通CEO稱該芯片可節省50%的成本，並預計將比預期更快部署。此外，阿斯麥（ASML）與荷蘭應用科學研究組織（TNO）宣佈合作，共同推進光子芯片產業化，將圍繞TNO在埃因霍溫高科技園區建設的光子芯片試驗生產線展開，項目投產後將具備6英寸晶圓規模的磷化銦（InP）光子芯片量產能力。

關於市場傳聞英偉達要求PCB廠商降價10%，PCB概念龍頭勝宏科技回應稱，公司經營一切正常，客戶方案調整是正常現象，基本面沒有變化。另有消息人士透露，高通正與字節跳動洽談提供定製芯片設計服務，討論內容涉及視頻處理單元（VPU）的設計，目標在今年年底前啟動量產，但談判結果尚不確定。

政策與宏觀層面，工業和信息化部聯合國務院國資委等五部門共同啟動工業5G獨立專網試點，支持大型特大型企業建設可不依賴公共網絡獨立運行的企業專屬5G網絡，以滿足生產數據不出廠、網絡資源專屬專用等關鍵需求。央行公告，為保持銀行體系流動性充裕，將於6月25日開展5000億元MLF操作。中國信通院數據顯示，5月份5G手機出貨量2622.4萬部，同比增長23.8%，佔同期手機出貨量的94.9%。

這些動態共同勾勒出AI產業從政策底座、網絡連接、芯片製造到應用落地的多維圖景。工信部的超前基建規劃與6G、AI技術佈局，為算力需求爆發提供了長期支撐；豆包專業版的推出，則顯示國內大模型競爭正從參數比拼轉向場景化生產力工具的深度打磨；而臺積電全線漲價與OpenAI、ASML等企業在芯片端的推進，則持續牽動全球AI硬件供應鏈的成本與創新節奏。