在6月24日開幕的2026上海世界行動通訊大會（MWC 上海）上，中國工業和資訊化部總工程師鍾志紅系統闡述了中國下一階段資訊通訊基礎設施的發展藍圖。他指出，新一代資訊通訊技術正推動社會邁入人機協同的智慧時代，中國將保持適度超前，加強新一代通訊網和算力網的規劃建設，推進雙千兆網路向雙萬兆演進，並積極部署低空資訊基礎設施與衛星網際網路，構建空天地一體化資訊網路。

在技術層面，鍾志紅強調將加快推進6G核心技術研發與標準研製，並強化人工智慧、量子科技、具身智慧等領域的科技創新。這一表態為AI產業的底層算力與網路支撐提供了清晰的政策確定性。同日，中國移動首席科學家馮俊蘭在大會發言中提醒，AI服務將徹底重構網路邏輯，由於晶片與模型迭代極快，新建資料中心硬體可能面臨“沉默貶值”風險，打破技術封閉、引入生態多樣性成為關鍵。

應用端同日傳來重要進展。豆包宣佈推出專業版，該版本基於最新的豆包2.1系列大模型，專為複雜辦公與生產力場景設計。豆包2.1作為智慧體模型，在專案規劃、檔案處理、多步工具呼叫等能力上顯著提升，程式設計可穩定交付企業級開發任務。專業版使用者可啟用接入2.1 Pro的辦公任務模式，該模式支援操作本地電腦、瀏覽器、Skills技能及定時任務，內建Office套件，能自主拆解目標並持續執行，標誌著豆包從“問答”向“生產力工具”的轉型。其定價分為三檔，標準套餐連續包月68元，加強套餐200元，高階套餐500元，並面向在校生推出特惠。

晶片產業鏈同樣訊息密集。科技分析師科潘（Tim Culpan）指出，台積電已陸續通知客戶調漲晶圓代工價格，範圍涵蓋7nm及以下所有先進製程，整體漲幅約5%至10%，影響約75%的晶圓營收來源。與此同時，OpenAI與博通合作釋出AI晶片，博通CEO稱該晶片可節省50%的成本，並預計將比預期更快部署。此外，阿斯麥（ASML）與荷蘭應用科學研究組織（TNO）宣佈合作，共同推進光子晶片產業化，將圍繞TNO在埃因霍溫高科技園區建設的光子晶片試驗生產線展開，專案投產後將具備6英寸晶圓規模的磷化銦（InP）光子晶片量產能力。

關於市場傳聞輝達要求PCB廠商降價10%，PCB概念龍頭勝宏科技回應稱，公司經營一切正常，客戶方案調整是正常現象，基本面沒有變化。另有訊息人士透露，高通正與字節跳動洽談提供定製晶片設計服務，討論內容涉及影片處理單元（VPU）的設計，目標在今年年底前啟動量產，但談判結果尚不確定。

政策與宏觀層面，工業和資訊化部聯合國務院國資委等五部門共同啟動工業5G獨立專網試點，支援大型特大型企業建設可不依賴公共網路獨立執行的企業專屬5G網路，以滿足生產資料不出廠、網路資源專屬專用等關鍵需求。央行公告，為保持銀行體系流動性充裕，將於6月25日開展5000億元MLF操作。中國信通院資料顯示，5月份5G手機出貨量2622.4萬部，同比增長23.8%，佔同期手機出貨量的94.9%。

這些動態共同勾勒出AI產業從政策底座、網路連線、晶片製造到應用落地的多維圖景。工信部的超前基建規劃與6G、AI技術佈局，為算力需求爆發提供了長期支撐；豆包專業版的推出，則顯示國內大模型競爭正從引數比拼轉向場景化生產力工具的深度打磨；而台積電全線漲價與OpenAI、ASML等企業在晶片端的推進，則持續牽動全球AI硬體供應鏈的成本與創新節奏。