在近期舉行的SAFE Forum 2026上，電子設計自動化領域的頭部企業新思科技宣佈，與三星代工的合作關係邁入新階段。雙方將把人工智能驅動的設計、驗證、測試以及知識產權解決方案，全面擴展至三星最先進的工藝技術節點，尤其聚焦於2納米制程和多芯片集成系統。

這一合作動向，反映出半導體行業在邁向更尖端製程時，對智能化設計工具的依賴正急劇加深。隨著晶體管尺寸逼近物理極限，2納米工藝的設計複雜度呈指數級上升，傳統設計方法已難以應對功耗、性能與面積的平衡挑戰。新思科技提供的AI輔助設計流程，能夠通過機器學習算法優化佈局佈線、預測製造良率並加速時序收斂，從而縮短芯片從架構定義到流片的週期。

對於三星代工而言，引入成熟的AI驅動EDA工具，是其爭奪先進製程客戶的重要籌碼。在2納米這一關鍵節點上，臺積電、英特爾等競爭對手同樣在積極佈局，而設計生態的完善程度往往成為芯片設計公司選擇代工夥伴時的決定性因素。新思的解決方案若能在三星的工藝上實現更快的設計迭代與更高的首次流片成功率，將有助於三星吸引更多高性能計算、AI加速器及移動處理器領域的訂單。

從產業視角看，此次合作也折射出半導體價值鏈的縱向整合趨勢。EDA工具、IP模塊與製造工藝的深度耦合，使得設計環節與生產環節的界限日益模糊。AI技術不僅被用於芯片設計本身，更開始滲透到驗證與測試流程中，有望緩解先進製程日益攀升的開發成本壓力。不過，這種緊密綁定也可能引發市場對工具鏈鎖定效應的擔憂，即設計公司一旦深度採用某家EDA廠商針對特定代工廠優化的流程，後續遷移至其他工藝平臺的成本將變得高昂。

值得注意的是，多芯片系統設計是此次合作的另一重點。隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝將多個小芯片集成在單一封裝內的方案，正成為延續性能增長的主要路徑。AI驅動的設計工具需要同時處理芯片間互連、熱管理及信號完整性等跨尺度挑戰，其技術門檻遠高於單芯片設計。新思與三星在這一領域的聯合探索，或將為未來AI芯片的異構集成提供更成熟的工程範式。