光學互連公司Ayar Labs正式成為輝達NVLink Fusion生態的一員，為AI工廠的高速互聯提供了新的工程路徑。6月2日，Ayar Labs在聖何塞宣佈，其TeraPHY光學I/O chiplet和SuperNova多波長光源等產品將實現與輝達自家光學技術及SerDes介面的全面光電相容，使系統整合商能夠以更低的每位元能耗和更低的延遲，構建光學直連的GPU、CPU和記憶體叢集。

這一相容性建立在NVLink Fusion的框架之上。NVLink Fusion是輝達針對下一代AI系統推出的互連新標準，旨在將傳統的電訊號SerDes鏈路與片間光學互聯融合在同一協議中，從而突破銅纜在距離和訊號完整性上的物理限制。Ayar Labs的加入，意味著客戶可以在輝達的生態內直接選用第三方共封裝光學方案，而不必等待輝達原生光學產品的成熟。Ayar Labs的技術已基於格芯的45nm CMOS工藝實現量產，其芯粒可緊靠計算晶片封裝，使用光波導替代銅線傳輸資料，單通道頻寬可達4 Tbps，能效比傳統方案高出多個數量級。

對超大規模資料中心運營商而言，當前AI叢集正從數千節點向數十萬節點邁進，傳統交換機與銅纜互連已無法滿足頻寬密度和功耗預算。Ayar Labs與輝達的此次結合，使系統架構師可以在NVLink域內用光纖替代大量中低速電纜，大幅簡化佈線並降低總擁有成本。尤其在萬億引數級模型的訓練和即時推理場景中，光學互聯的低延遲特性將直接提升GPU的利用率，縮短all-reduce等集體通訊操作的時間，從而影響整個訓練任務的完成周期。

從AI產業的“五層蛋糕”角度看，這一合作落在基礎設施層，具體作用於網路互聯子系統，並將需求向上、下游雙向傳導。更高效的片間互聯可讓晶片層的計算密度得到更充分的釋放，也讓模型層的超大模型分散式訓練更具工程可行性。同時，光學器件需求的增加可能進一步拉動能源層中高密度資料中心供電和散熱的配套升級。儘管離真正大規模部署還需解決雷射器壽命、封裝良率等工程化問題，但生態相容性壁壘的打破，已讓光學互聯成為AI基礎設施競爭的下一塊戰略高地。