Marvell 在 2026 年臺北國際電腦展上扔下一顆重磅炸彈，正式推出吞吐量達 102.4 Tbps 的 AI 網絡交換硅片，宣告進軍 AI 數據中心網絡芯片戰線。據公司介紹，該芯片專為超大規模 AI 集群設計，具備高基數端口密度、亞微秒級延遲和顯著降低的功耗，能滿足數千乃至數萬張 GPU 之間東西向流量的爆發式通信需求。在當前萬卡集群已不罕見、十萬卡甚至更大規模正在規劃的背景下，連接能力直接決定了昂貴算力的利用率，Marvell 的入場時機相當精準。
這款交換芯片支持 51.2 Tbps 至 102.4 Tbps 的擴展，採用先進的硅光互連與共封裝光學等潛在技術路徑，儘管公司未明確所有細節，但從其宣傳“低功耗”和“高基數”可推斷，其在 SerDes 速率與集成度上做了針對性優化。Marvell 此前已在數據基礎設施領域深耕，擁有定製 ASIC、安全芯片、存儲控制器等產品線，此次則將觸角伸向 AI 網絡這一最具增長性的細分市場，直接與博通的 Tomahawk 和 Jericho 系列、英偉達的 Spectrum-X 等方案展開競爭。
值得注意的是，AI 網絡交換芯片的競爭已不再是單純的帶寬比拼。隨著大模型從單模態向多模態演進、推理工作負載佔比上升，網絡對延遲和擁塞控制的敏感度直線攀升。Marvell 將“低延遲”作為核心賣點，暗示其可能融合了自適應路由、無損以太網增強等特性，以對抗博通等既有的超大規模數據中心根基。同時，強調“低功耗”則順應了 AI 數據中心面臨的總持有成本挑戰——一臺 51.2T 交換機本身的功耗已不容小覷，每比特能耗的優化直接影響機架密度與散熱可行性。
從產業位置看，網絡交換芯片處於五層蛋糕中的「基礎設施」層，卻與「芯片」層緊密咬合。它與 GPU 之間的接口速度、網卡芯片的協同及上層互聯架構共同定義了集群的有效算力。對於中國產業鏈而言，這一動向可能加速國產替代方案的緊迫感，諸如盛科通信等本土交換芯片廠商能否在 51.2T 及以上產品上及時跟進，將成為國內萬卡集群自主可控的關鍵觀察點。同時，Marvell 此舉也會影響博通的估值敘事——如果它能從定製 ASIC 與交換芯片形成組合方案，將直接挑戰博通在 AI 網絡領域近乎壟斷的地位，進而重塑整個基礎設施供應的競爭版圖。對於投資者和從業者，102.4 Tbps 不僅僅是一串數字，更是一個信號：AI 基礎設施的軍備競賽，已經從計算擴展到連接。