2026年7月，A股半导体板块半年报预告密集出炉，从上游设备、芯片设计，到中游存储模组、晶圆代工，再到下游封测，全产业链业绩集体大幅攀升。其中，存储芯片成为最耀眼的赛道，多家公司利润增幅惊人。

佰维存储预计2026年上半年实现营业收入150亿元至160亿元，同比增长283%至309%；归属于母公司所有者的净利润预计70亿元至75亿元，同比增幅高达3200%至3422%。公司表示，业绩飙升主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期。佰维存储业务覆盖存储芯片设计、存储模组、嵌入式存储、先进封测及测试设备，产品广泛应用于AI服务器、边缘算力终端等领域。

江波龙的业绩预告更为震撼：上半年营收预计220亿至250亿元，同比增长116%至145%；净利润预计92亿至110亿元，同比增幅高达62204%至74394%，堪称A股最暴利的业绩预告之一。江波龙处于存储产业链中游，从三星等原厂采购晶圆，经自研主控与固件封测后供货。当前HBM成为“产能黑洞”，其3D堆叠结构消耗晶圆面积达标准DRAM的3倍以上，三大原厂争相将洁净室资源转向HBM，严重挤压通用DRAM/NAND产能。江波龙凭借与主要原厂续签的晶圆供应协议（LTA/MOU），锁定了稀缺产能。

兆易创新同样强势领跑：上半年营收约115亿元，同比增长177%；归母净利润约69亿元，同比增长约1099%。其增长受益于“利基型”存储赛道。三大海外存储巨头持续缩减NOR Flash、利基型DRAM、SLC NAND等品类产能，而AI服务器、AI PC、边缘智能硬件对代码型存储NOR Flash需求大幅提升，供需缺口扩大。兆易创新是中国大陆唯一全面布局NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM、通用MCU四大核心产品线的公司。

德明利预计上半年营收160亿至180亿元，同比增长289%至338%；归母净利润57亿至65亿元，同比增长4933%至5611%。AI大模型推理端扩张推动数据中心对高性能存储需求，NAND Flash晶圆供应端扩产周期长，供需趋紧推涨价格。

北京君正预计上半年营收39.89亿元，同比增长77%；归母净利润10.79亿至12.82亿元，同比增长431%至531%。DRAM与Flash双线发力，受益存储涨价和需求爆发。

澜起科技预计上半年营收33.35亿元，同比增长约26.6%；归母净利润19亿至21亿元，同比增长63.9%至81.2%。受益于DDR5渗透率提高及子代迭代，其RCD芯片出货量增加，互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer等收入攀升。

算力芯片领域，海光信息预计上半年营收85亿至93亿元，同比增长55.6%至70.2%，归母净利润17亿至18.3亿元，同比增长41.5%至52.3%。摩尔线程预计营收16.5亿至17.5亿元，同比增长135%至149%。这显示国产算力芯片正真实承接AI爆发带来的需求。

FPGA与SoC公司同样亮眼。复旦微电预计上半年营收22亿至24亿元，同比增长19.6%至30.5%；归母净利润8亿至10亿元，同比增长313%至416%。瑞芯微预计营收28.7亿至29.1亿元，同比增长40.3%至42.2%；归母净利润8.5亿至9.1亿元，同比增长60%至71%。全志科技归母净利润预计4.75亿至5.15亿元，同比增长195%至220%。AI竞争从云端转向边缘、终端，FPGA、SoC、MCU芯片迎来快速增长。

半导体设备环节，长川科技预计上半年归母净利润9亿至10亿元，同比增长111%至134%。其增长逻辑建立在算力芯片测试、存储芯片测试、先进封装设备三个周期叠加放量上。

封测三巨头集体狂飙。通富微电预计上半年净利润16亿至18亿元，同比增长288%至337%，深度绑定全球头部AI芯片厂商，高端GPU封装订单全年满载。长电科技预计归母净利润7.7亿至9.5亿元，同比增长63.5%至101.7%。华天科技预计净利润7.5亿至8.5亿元，同比增长231%至275%。先进封装规模化落地，台积电CoWoS产能缺口超30%，封装服务涨价，国内封测企业加速布局。

2026年上半年A股半导体半年报预告，不仅是数字的狂欢，更是一场产业逻辑的集中兑现：AI需求已从云端渗透进每一个半导体细分赛道，驱动全产业链共振增长。