投资机构 Evercore ISI 近期发布观点称，博通（Broadcom） 与 苹果（Apple） 之间达成的一项多年期协议，对苹果而言具有战略层面的积极意义。这一判断基于双方在 AI 计算芯片及关键连接技术上的深度绑定，为苹果在人工智能领域的长期布局提供了重要的供应链保障。
根据 Evercore ISI 在 7 月 8 日的分析，这项合作的核心价值在于，它能够直接助力苹果强化其 AI 计算芯片 的实力，为未来 Apple Intelligence 功能的持续迭代与改进打下硬件基础。同时，该协议还锁定了苹果在 本十年末之前 所需的关键连接组件与定制芯片的产能，在充满不确定性的全球半导体供应链中，为苹果提供了难得的确定性。
这一合作的时间线在近期变得更加清晰。就在 Evercore ISI 发布报告的前两天，即 7 月 6 日，路透社 率先披露，博通已将其与苹果的合作伙伴关系延长至 2031 年。根据延长的协议，博通将继续扮演关键供应商的角色，为苹果开发和供应定制芯片。这无疑巩固了博通在苹果庞大供应链中的核心地位。
然而，这份协议背后的战略博弈同样值得关注。苹果多年来一直在推动核心零组件的 自研化（in-house），试图将更多设计能力掌握在自己手中。市场分析机构 eMarketer 的分析师 Jacob Bourne 对此评论称，该协议在芯片短缺的大背景下，为苹果提供了供应链的确定性，使其不必急于将关键的 iPhone 组件完全转为内部供应。对于博通而言，这份长期协议则是一颗“定心丸”，因为苹果为自研这些芯片已经投入了数年时间。
回顾双方的合作历史，博通与苹果在 2023 年 曾签署过一项价值数十亿美元的协议，共同开发和制造 5G 射频组件。最新的合作延期，可以看作是双方在更广泛、更核心的定制芯片领域合作的深化与延续。
从产业角度看，这笔交易反映了 AI 时代科技巨头供应链策略的一种典型范式：一方面，像苹果这样的终端巨头为了追求产品差异化和成本控制，坚定地走向核心技术的自研；另一方面，面对 AI 算力需求的爆发式增长和先进制程产能的稀缺，它们又必须与拥有顶尖设计能力的 博通 等芯片设计公司，以及 台积电 等制造巨头深度捆绑，以确保未来多年的技术路线图和产能供应不会掉队。对于博通而言，锁定苹果这一超级客户直至下一个十年之初，无疑为其 半导体解决方案 业务的长期增长提供了极高的可预见性。