投資機構 Evercore ISI 近期發佈觀點稱，博通（Broadcom） 與 蘋果（Apple） 之間達成的一項多年期協議，對蘋果而言具有戰略層面的積極意義。這一判斷基於雙方在 AI 計算芯片及關鍵連接技術上的深度綁定，為蘋果在人工智能領域的長期佈局提供了重要的供應鏈保障。
根據 Evercore ISI 在 7 月 8 日的分析，這項合作的核心價值在於，它能夠直接助力蘋果強化其 AI 計算芯片 的實力，為未來 Apple Intelligence 功能的持續迭代與改進打下硬件基礎。同時，該協議還鎖定了蘋果在 本十年末之前 所需的關鍵連接組件與定製芯片的產能，在充滿不確定性的全球半導體供應鏈中，為蘋果提供了難得的確定性。
這一合作的時間線在近期變得更加清晰。就在 Evercore ISI 發佈報告的前兩天，即 7 月 6 日，路透社 率先披露，博通已將其與蘋果的合作伙伴關係延長至 2031 年。根據延長的協議，博通將繼續扮演關鍵供應商的角色，為蘋果開發和供應定製芯片。這無疑鞏固了博通在蘋果龐大供應鏈中的核心地位。
然而，這份協議背後的戰略博弈同樣值得關注。蘋果多年來一直在推動核心零組件的 自研化（in-house），試圖將更多設計能力掌握在自己手中。市場分析機構 eMarketer 的分析師 Jacob Bourne 對此評論稱，該協議在芯片短缺的大背景下，為蘋果提供了供應鏈的確定性，使其不必急於將關鍵的 iPhone 組件完全轉為內部供應。對於博通而言，這份長期協議則是一顆“定心丸”，因為蘋果為自研這些芯片已經投入了數年時間。
回顧雙方的合作歷史，博通與蘋果在 2023 年 曾簽署過一項價值數十億美元的協議，共同開發和製造 5G 射頻組件。最新的合作延期，可以看作是雙方在更廣泛、更核心的定製芯片領域合作的深化與延續。
從產業角度看，這筆交易反映了 AI 時代科技巨頭供應鏈策略的一種典型範式：一方面，像蘋果這樣的終端巨頭為了追求產品差異化和成本控制，堅定地走向核心技術的自研；另一方面，面對 AI 算力需求的爆發式增長和先進製程產能的稀缺，它們又必須與擁有頂尖設計能力的 博通 等芯片設計公司，以及 臺積電 等製造巨頭深度捆綁，以確保未來多年的技術路線圖和產能供應不會掉隊。對於博通而言，鎖定蘋果這一超級客戶直至下一個十年之初，無疑為其 半導體解決方案 業務的長期增長提供了極高的可預見性。