在由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动了OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。

这一动作直指当前AI算力基础设施的核心痛点。随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群的快速发展，高带宽、低时延、低功耗的互连网络成为释放AI算力的关键基础。传统可插拔光模块虽技术成熟，但在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战。相比之下，NPO技术凭借超低功耗、超低时延、高密度集成和高可靠性等优势，正被视为下一代高速光互连的重要技术方向。

然而，行业长期面临接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题，制约了NPO技术的规模化发展。此次发起的MSA正是要打破这些壁垒，通过构建开放统一的标准体系，推动产业链上下游在接口、封装、测试等环节达成共识，降低不同厂商产品间的互操作门槛。

从产业角度看，NPO标准化将直接牵动光模块、交换机芯片、先进封装等细分领域。统一的接口规范有助于缩短研发周期、加速产品迭代，并为国产供应链提供明确的协同方向。在AI算力需求持续爆发的背景下，高速互连技术的每一次突破都可能成为算力集群效率提升的关键变量。此次多家头部企业与研究机构联手，意味着国内在AI硬件底层标准制定上迈出了实质性一步。