日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新预测显示，日本制晶片设备销售额将在 2026 年度（2026 年 4 月至 2027 年 3 月）首次站上 6 兆日圆大关，达到 6 兆 5,502 亿日圆，较 2025 年度大增 26.0%，连续第三年改写历史新高。这一数字较该协会今年 1 月给出的 5 兆 5,004 亿日圆前次预测，大幅上修了约两成，增加近 1 兆 500 亿日圆。

此次预测大幅上调的核心驱动力，来自 AI 服务器所需的先进逻辑芯片投资持续旺盛，以及以 HBM（高带宽内存）为中心的 DRAM 投资显著增加。HBM 作为 AI 加速器不可或缺的关键组件，其产能扩张正带动整个存储设备投资周期强劲上行。SEAJ 指出，新建晶圆厂陆续完工投产，也为设备需求提供了额外支撑。

展望后续年度，SEAJ 给出了更为乐观的预期。2027 年度（2027 年 4 月至 2028 年 3 月）日本晶片设备销售额预计将攀升至 7 兆 4,017 亿日圆，年增 13.0%，有望实现连续第四年创历史新高。到 2028 年度（2028 年 4 月至 2029 年 3 月），这一数字将进一步增长 5.0% 至 7 兆 7,718 亿日圆，继续刷新纪录。从 2026 年度到 2028 年度，日本晶片设备销售额的年均复合成长率（CAGR）预估为 14.3%。

日本在全球半导体设备市场中占据重要地位，以销售额计算，其全球市占率约达 三成，仅次于美国，位居全球第二。SEAJ 的统计口径涵盖日系企业在日本国内及海外的设备销售额，因此这一预测不仅反映了日本本土的制造投资热度，也折射出全球半导体产业链的扩张步伐。

从产业背景看，此轮设备投资热潮与 AI 大模型训练和推理对算力的爆炸式需求紧密相连。先进逻辑芯片制造需要极紫外光刻等尖端设备，而 HBM 堆叠工艺则依赖高精度封装与测试设备，这些领域正是日本设备厂商的传统强项。SEAJ 连续大幅上修预测，表明 AI 驱动的半导体资本支出周期比市场此前预期的更为强劲且持久。

对于关注 AI 产业链的投资者而言，日本晶片设备销售额的持续冲高，不仅确认了上游设备商正处于明确的景气上行通道，也间接验证了下游云服务商和芯片设计企业仍在加大 AI 基础设施投入。这一趋势若延续，将对整个半导体供应链的产能、价格与竞争格局产生深远影响。