日本半導體制造裝置協會（SEAJ）最新預測顯示，日本製晶片設備銷售額將在 2026 年度（2026 年 4 月至 2027 年 3 月）首次站上 6 兆日圓大關，達到 6 兆 5,502 億日圓，較 2025 年度大增 26.0%，連續第三年改寫歷史新高。這一數字較該協會今年 1 月給出的 5 兆 5,004 億日圓前次預測，大幅上修了約兩成，增加近 1 兆 500 億日圓。

此次預測大幅上調的核心驅動力，來自 AI 服務器所需的先進邏輯芯片投資持續旺盛，以及以 HBM（高帶寬內存）為中心的 DRAM 投資顯著增加。HBM 作為 AI 加速器不可或缺的關鍵組件，其產能擴張正帶動整個存儲設備投資週期強勁上行。SEAJ 指出，新建晶圓廠陸續完工投產，也為設備需求提供了額外支撐。

展望後續年度，SEAJ 給出了更為樂觀的預期。2027 年度（2027 年 4 月至 2028 年 3 月）日本晶片設備銷售額預計將攀升至 7 兆 4,017 億日圓，年增 13.0%，有望實現連續第四年創歷史新高。到 2028 年度（2028 年 4 月至 2029 年 3 月），這一數字將進一步增長 5.0% 至 7 兆 7,718 億日圓，繼續刷新紀錄。從 2026 年度到 2028 年度，日本晶片設備銷售額的年均複合成長率（CAGR）預估為 14.3%。

日本在全球半導體設備市場中佔據重要地位，以銷售額計算，其全球市佔率約達 三成，僅次於美國，位居全球第二。SEAJ 的統計口徑涵蓋日系企業在日本國內及海外的設備銷售額，因此這一預測不僅反映了日本本土的製造投資熱度，也折射出全球半導體產業鏈的擴張步伐。

從產業背景看，此輪設備投資熱潮與 AI 大模型訓練和推理對算力的爆炸式需求緊密相連。先進邏輯芯片製造需要極紫外光刻等尖端設備，而 HBM 堆疊工藝則依賴高精度封裝與測試設備，這些領域正是日本設備廠商的傳統強項。SEAJ 連續大幅上修預測，表明 AI 驅動的半導體資本支出週期比市場此前預期的更為強勁且持久。

對於關注 AI 產業鏈的投資者而言，日本晶片設備銷售額的持續衝高，不僅確認了上游設備商正處於明確的景氣上行通道，也間接驗證了下游雲服務商和芯片設計企業仍在加大 AI 基礎設施投入。這一趨勢若延續，將對整個半導體供應鏈的產能、價格與競爭格局產生深遠影響。