8月12日，新思科技宣佈實現全球首個HBM4 IP測試晶片驗證。這一進展標誌著HBM4介面IP從設計走向實際驗證的關鍵一步，為後續AI加速器和高效能運算晶片採用HBM4奠定了基礎。

據新思科技介紹，從測試晶片獲取的眼圖結果顯示，系統在9.2Gbps速率下實現了穩定可靠的執行。眼圖是衡量高速訊號完整性的重要指標，穩定的眼圖意味著訊號傳輸質量良好，能夠滿足HBM4對高頻寬和低誤位元速率的要求。

更重要的是，HBM4 IP測試晶片已與HBM儲存晶片完成互連驗證。驗證範圍不僅覆蓋PHY（物理層）本身，還包括介面架構設計、訊號傳輸方案以及與真實HBM DRAM的相容性。這意味著新思科技的IP方案不僅在模擬層面可行，而且在實際硬體連線中也能正常工作，降低了客戶整合HBM4的風險。

目前，多家客戶已經開始採用新思科技的HBM4 IP解決方案。這表明市場對HBM4的需求正在升溫，而新思科技作為EDA和IP供應商，其IP的成熟度將直接影響下游晶片設計公司的研發週期。

HBM4是下一代高頻寬記憶體標準，預計將提供更高的頻寬和容量，以滿足AI大模型訓練和推理對記憶體頻寬的迫切需求。新思科技率先完成IP驗證，有助於縮短整個生態系統的開發時間，推動HBM4在2025年後的商用程序。對於AI晶片設計公司而言，採用經過驗證的IP可以降低設計風險，加快產品上市。

不過，HBM4的最終普及還取決於記憶體廠商（如SK海力士、三星等）的量產進度以及下游晶片的整合能力。新思科技的IP驗證只是第一步，後續仍需與記憶體顆粒、封裝技術等環節協同推進。