摩根士丹利在週二的一份報告中重申了對晶片巨頭博通（Broadcom）的“增持”評級，直接回應了投資者近期的一大核心疑慮：聯發科（MediaTek）是否會對博通在谷歌TPU（張量處理器）業務中的主導地位構成實質性威脅。

分析師約瑟夫·摩爾（Joseph Moore）在報告中明確表示，市場對聯發科可能奪走博通大量TPU訂單的擔憂“為時過早”。摩根士丹利預計，博通在谷歌TPU業務中的長期份額將穩定在約80%的水平，而非市場上一些悲觀預測所認為的50%甚至最終被完全取代。

摩爾將當前圍繞聯發科與博通的爭論，類比於去年市場對邁威爾（Marvell）與世芯（Alchip）在亞馬遜Trainium晶片專案上競爭態勢的誤判。當時，市場同樣擔心博通會被完全替代，但事實證明這種擔憂被誇大了。

報告承認，鑑於谷歌對成本控制的重視以及尋求供應商多元化的戰略需求，聯發科確實擁有切入該業務的合理機會。然而，摩根士丹利指出了聯發科面臨的幾大現實障礙。首先，在關鍵的HBM（高頻寬記憶體）供應環節，博通已通過現有合同鎖定了供應，這使得聯發科想要通過成本優勢競爭變得困難，潛在的成本節約可能難以實現。

其次，在先進封裝技術方面，聯發科同樣面臨執行風險。摩根士丹利指出，其台灣半導體團隊預計，聯發科在2納米制程的TPU生產上仍需依賴台積電的CoWoS（基板上晶圓上晶片）封裝產能。而另一種被視為替代方案的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術，在滿足谷歌所要求的大規模量產能力方面，尚未得到充分驗證。

從財務預測來看，摩根士丹利為博通描繪了一幅強勁的增長圖景。該機構估計，博通在2027財年的AI相關收入將達到約1200億美元，其中與TPU相關的收入約為800億美元。不過，隨著博通贏得更多新的ASIC（定製專用積體電路）客戶並實現量產，TPU在其整體AI收入中的佔比預計將逐步下降至60%左右，這反而體現了其AI業務多元化程度的提升。

摩根士丹利在報告中總結道：“博通仍然是我們最看好的AI計算標的之一，是僅次於輝達（NVIDIA）的第二號贏家。”該機構認為，博通是半導體領域最具吸引力的增長故事之一，其支撐邏輯在於定製ASIC的領導地位、強大的網路業務、日益增強的AI收入多樣性，以及一個值得信賴、能夠駕馭產品迭代週期的管理團隊。

儘管承認聯發科與TPU的議題是一個“真實的懸而未決的風險”，但摩根士丹利認為市場過度誇大了其對博通增長軌跡的威脅，並重申博通是“核心AI贏家”。