東方算芯正式釋出其首款軟體定義近存計算3D AI晶片DF1000，以520TFLOPS@BF16的算力、6.4TB/s的訪存頻寬和900GB/s的Scale-up頻寬，為國產高階AI晶片開闢了一條不依賴尖端製程的新技術路線。

該晶片是國內首顆採用DRAM-LOGIC Wafer-level混合鍵合3D垂直封裝的AI晶片，基於14nm製程工藝，依託全國產供應鏈完成從設計、晶圓製造、3D先進封裝到封測的全鏈條閉環。DF1000已完成完整流片驗證，並實現128卡大規模叢集全功能穩定執行，真實場景落地能力達到行業先進水平。

DF1000的核心突破在於通過計算層與儲存層的垂直堆疊整合，將互連間距從傳統數十微米壓縮至亞微米級別，帶來數量級提升的互連密度與頻寬密度。這一架構從根本上破解了算力系統長期面臨的“儲存牆”“頻寬牆”“功耗牆”等瓶頸。其採用的3D近存計算技術將儲存晶圓和邏輯晶圓通過3D混合鍵合堆疊，使存算距離大幅縮短，資料傳輸效能顯著提升，資料搬運能耗有效降低。

相比傳統HBM方案，DF1000的3D DRAM提供了數十倍的TSV數量，同等容量下訪存頻寬可達HBM的5倍以上。該技術方案可通過增加晶圓堆疊層數提升內部視訊記憶體容量，通過高密度TSV提升訪存頻寬，從而完全取代HBM。東方算芯副總裁郭煒指出，軟體定義晶片計算架構帶來了計算效率高、通用性好、訪存頻寬大、能效優越等優勢，且不依賴最先進製造工藝，不使用HBM儲存器。

在晶片架構層面，DF1000採用了軟體定義晶片計算Tile架構，通過粗粒度塊狀計算結構和資料流驅動，實現大規模處理單元的並行加速。專用集合通訊處理器和分散式通訊機制使通訊代價大幅降低，張量和向量計算單元的資料通路複用則兼顧了通用計算的靈活性與芯片面積資源的高效利用。此外，Infinity Chiplet 3.5D+擴充套件結構以3D DRAM替代傳統資料儲存結構，節省了片上面積和HBM封裝面積，在同等封裝尺寸下可容納更多計算單元，提供更強的算力、更高的網路頻寬和更大的互聯性。

東方算芯同步推出了基於DF1000的全棧產品矩陣，包括巔峰DF1000加速卡、拓域TY64超節點、擎元QY100伺服器和慧算HS512智算叢集，可適配人工智慧、網際網路、金融、超算等各類複雜算力場景。在軟體生態方面，該公司已搭建全棧自主底層軟體棧，覆蓋編譯器、執行時、運算元庫、集合通訊庫、分散式訓練框架及一站式工具鏈，全面相容主流深度學習框架。

東方算芯創始人、董事長兼CEO魏少軍表示，DF1000的釋出建立在國家全產業鏈深厚基礎之上，公司已構建全國產化供應鏈支撐體系，實現關鍵環節自主可控，並引領國內供應鏈廠商突破工藝極限、提升良率。在產品迭代規劃上，東方算芯預計於今年四季度推出DF2000，各方面效能引數相比DF1000翻倍提升；預計明年四季度推出DF3000，指標將在DF2000基礎上再次翻倍。

釋出會上，香港工程科學院院士、香港科技大學副校長鄭光廷，歐洲科學院院士、北京超弦儲存器研究院執行院長趙超等產學研專家圍繞半導體與AI晶片協同發展、儲存技術創新等方向分享了多方協同攻關的實踐成果。圓桌論壇環節則聚焦“後摩爾定律時代AI晶片的東方範式”與“新一代算力晶片產業投資趨勢”兩大議題，結合政務、金融、科研等重點領域，探討DF1000的多樣化落地模式與長期發展前景。

DF1000的釋出標誌著中國自主原創算力晶片新發展路線的啟航。它以架構創新為核心突破口，在成熟工藝下實現算力、利用率與能效比的系統性躍升，為國產高階算力晶片提供了可落地、可規模化、可長期自主的技術方案。