高盛最新研報揭示了AI算力擴張浪潮中一個關鍵但常被忽視的環節——資料中心交換機——正進入超級週期。報告將AI乙太網路資料中心交換機2026年至2030年的市場展望平均上調了9%，並預計到2030年，包含傳統交換機在內的總資料中心交換機市場規模將達到1245億美元。

2026年第一季度的資料已印證這一趨勢。當季全球乙太網路交換機市場規模同比激增39.8%，達到154億美元。其中，專為AI資料中心服務的高速交換機貢獻了100億美元，同比飆升61%，成為拉動整體市場增長的核心引擎。

競爭格局出現標誌性變化。輝達以21.5%的市佔率首次登頂資料中心乙太網路交換機市場榜首，其從GPU算力向網路互聯的延伸戰略取得實質性突破。長期佔據主導地位的Arista以20.7%的份額緊隨其後，兩者差距不足一個百分點，預示著未來競爭將更趨白熱化。

技術路線上，800G交換機已確立為AI後端網路的事實標準，承擔著GPU叢集間海量資料傳輸任務。更高速率的1.6T交換機預計從2026年下半年開始進入規模化部署階段，以滿足下一代大模型訓練對頻寬的飢渴需求。與此同時，CPO（共封裝光學）技術的商業化拐點已經到來，這項通過將光學引擎與交換晶片封裝在一起以大幅降低功耗和延遲的技術，被視為突破高頻寬互連物理極限的關鍵路徑。

交換機之所以成為AI基礎設施的“第三個算力瓶頸”，根源在於大模型訓練正從單叢集向跨叢集、跨資料中心協同演進。當數千乃至數萬張GPU協同工作時，網路頻寬與延遲直接決定了算力的有效利用率。此前業界焦點集中在GPU晶片本身和HBM高頻寬記憶體，如今交換機及配套光模組、DSP晶片等網路裝置的價值正在被市場重新定價。

從產業鏈分工看，輝達憑藉Spectrum-X等自研交換機與GPU的深度耦合，構建了從晶片到網路的垂直整合優勢；Arista則依託開放生態與超大規模雲客戶的緊密關係守住陣地。上游的光模組、交換晶片、CPO封裝等環節亦將在這場擴容中受益，但具體份額分配仍取決於各技術路線的成熟速度與客戶採納節奏。