在「五层蛋糕」中,芯片层负责把能源大规模、高效地转化为算力。AI 负载对巨大并行算力、高带宽内存(HBM)与快速互连的需求,使 GPU / AI 加速器、先进封装与晶圆代工成为产业扩张的关键环节。围绕这一层的产能、良率与新架构节奏,是 AI 资本叙事中最受关注的变量之一。